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課程總覽

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課程名稱

小晶片的先進封裝技術、材料與發展趨勢短期主題研習

開班單位 台灣電路板協會
開課日期 2024-07-05
結訓日期 2024-07-12
上課時數 12
學員負擔費用 3000元
政府負擔費用 7000元
聯絡人 劉小姐
聯絡電話 03-381-5659#504
上課地點 桃園市大園區高鐵北路二段147號
招生對象

製程、研發、可靠度、品管等相關工程師

課程簡介

網址 課程網址