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課程名稱

封裝智能化程式設計核心實務學程

開班單位 國立高雄大學
開課日期 2024-06-15
結訓日期 2024-09-30
上課時數 0
學員負擔費用 18000元
政府負擔費用 18000元
聯絡人 黃小姐
聯絡電話 07-591-6221
上課地點 日月光半導體製造股份有限公司
招生對象

新聘人才

課程簡介

網址 課程網址