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課程總覽

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課程名稱

主流封裝與先進封裝製程關鍵技術與封裝形式短期主題研習

開班單位 亞卓國際顧問股份有限公司
開課日期 2024-05-22
結訓日期 2024-05-29
上課時數 14
學員負擔費用 3600元
政府負擔費用 8400元
聯絡人 倪小姐
聯絡電話 03-572-3200;03-572-1557
上課地點 工研院-光明新村教室 (地址:新竹市光明新村151號)
招生對象

•新進入半導體封裝製程、品保或維護工程師,欲了解封裝製程知識與技術演進,並思有全面系統性了解前後製程關聯,以迅速解決問題者。 •欲進入半導體電子產業之理工科系之應屆畢業學生。大專以上理工背景之從業人員欲培養第二專長,為就業或轉職厚植實力,有志於向半導體封測產業發展者。 •半導體製造業產業鏈中封裝上下游行業公司之主管、產品研發、外包、工程、行銷、品管人員、專案管理人員等欲了解封裝技術與製程問題,能與本身行業相互配合以防止問題、解決問題,共創雙贏。

課程簡介

網址 課程網址