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課程名稱

半導體封裝製造智能化軟體開發管理與聯網技術核心實務學程

開班單位 國立高雄大學
開課日期 2024-05-03
結訓日期 2024-09-30
上課時數 48
學員負擔費用 12000元
政府負擔費用 12000元
聯絡人 黃小姐
聯絡電話 07-591-6221
上課地點 日月光半導體製造股份有限公司
招生對象

新聘人才

課程簡介

網址 課程網址