培訓日期: | 2023-06-19~2023-07-26 |
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培訓時數: | 120 |
開班單位: | 明新學校財團法人明新科技大學 |
聯絡方式: | 趙先生 03-5593142#3271 |
課程大綱: | 如下表 |
課程名稱 | 職場倫理 |
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上課時數 | 2 |
實習時數 | 0 |
合計時數 | 2 |
課程大綱 |
課程大綱 1. 約束性 2. 禮貌/禮節 3. 道德/倫理 |
課程名稱 | 性別主流 |
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上課時數 | 2 |
實習時數 | 0 |
合計時數 | 2 |
課程大綱 |
課程大綱 性別平等 |
課程名稱 | 半導體工程與產業概論 |
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上課時數 | 3 |
實習時數 | 0 |
合計時數 | 3 |
課程大綱 |
課程大綱 1. 半導體產業發展與人力需求 2. 市場需求衍生半導體材料的開發技術 3. 半導體未來的發展與挑戰 |
課程名稱 | 半導體製程導論 |
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上課時數 | 12 |
實習時數 | 0 |
合計時數 | 12 |
課程大綱 |
課程大綱 1. 黃光微影製程 2. 擴散製程 3. 薄膜製程 4. 蝕刻製程 |
課程名稱 | 半導體元件概論 |
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上課時數 | 12 |
實習時數 | 0 |
合計時數 | 12 |
課程大綱 |
課程大綱 1. 能帶理論 2. 載子傳輸效應 3. p-n二極體 4. 二極體特性分析 5. 雙極性電晶體 6. 雙極性電晶體特性分析 7. 金氧半場效電晶體 8. 場效電晶體特性分析 |
課程名稱 | IC封裝製程概論 |
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上課時數 | 24 |
實習時數 | 0 |
合計時數 | 24 |
課程大綱 |
課程大綱 1. 電子封裝綜覽 2. 電子元件第一層信號間接方法 3. 電子封裝製程與設備 4. 封膠方法 5. 3D 封裝 6. 環保製程 |
課程名稱 | 先進封裝製程 |
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上課時數 | 9 |
實習時數 | 0 |
合計時數 | 9 |
課程大綱 |
課程大綱 1. RDL製程 2. 扇入型晶圓級構裝 3. TMV與TSV製程 4. 扇出型晶圓級構裝 5. 扇出型面板級構裝 |
課程名稱 | 先進封裝製程實務 |
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上課時數 | 3 |
實習時數 | 0 |
合計時數 | 3 |
課程大綱 |
課程大綱 1. 先進封裝的發展 2. 先進封裝的設備實務 |
課程名稱 | 晶圓切割機操作實務 |
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上課時數 | 18 |
實習時數 | 0 |
合計時數 | 18 |
課程大綱 |
課程大綱 1. 切割機介紹 2. 開機與關機流程 3. 工作流程 4. 刀軸與BBD介紹 5. 工具介紹 6. 刀片拆裝流程 7. 主畫面介紹 8. 改機流程及相關參數 9. 模組建立介紹 10. 常見異常排除 11. 全自動切割 |
課程名稱 | 黏晶機操作實務 |
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上課時數 | 18 |
實習時數 | 0 |
合計時數 | 18 |
課程大綱 |
課程大綱 1. 黏晶機介紹 2. 生產工具介紹 3. 開機與關機程序 4. 工作流程 5. 操作鍵說明 6. 主畫面介紹 7. 晶粒吸取圖解 8. 晶粒吸取流程 9. 改機流程及相關參數 10. 常見Error code排除 |
課程名稱 | 打線機操作實務 |
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上課時數 | 18 |
實習時數 | 0 |
合計時數 | 18 |
課程大綱 |
課程大綱 1. 打線機介紹 2. 開機與關機程序 3. 使用材料/工具 4. 機構解說 5. 操作介面解說 6. Bonding cycle 動作 7. 機台重要參數介紹 8. 穿線步驟 9. 更換瓷嘴 10. 改機流程 11. 常見Error code排除 |