跳到主要內容區塊
關閉 ×

人才專區

:::

IC封裝與測試設備工程師

培訓日期: 2022-07-14~2022-09-22
培訓時數: 203
開班單位: 正修學校財團法人正修科技大學
聯絡方式: 蔣小姐 07-7358800-2703
課程大綱: 如下表
課程名稱 基本電學
上課時數 4
實習時數 0
合計時數 4
課程大綱 課程大綱
1.電路元件
2.電路分析
3.電容
4.電感
課程名稱 半導體元件概論
上課時數 6
實習時數 0
合計時數 6
課程大綱 課程大綱
1.半導體材料
2.P-N 二極體
3.MOSFET
課程名稱 IC封裝製程概論
上課時數 8
實習時數 0
合計時數 8
課程大綱 課程大綱
1.封裝製程之定義與功能
2.封裝技術層次分類
3.封裝技術之種類
4.IC封裝製作流程
課程名稱 機電整合概論
上課時數 4
實習時數 0
合計時數 4
課程大綱 課程大綱
PLC 技術介紹
課程名稱 品質管制手法
上課時數 4
實習時數 0
合計時數 4
課程大綱 課程大綱
品質管制手法
課程名稱 失效模式與效應分析(FMEA)
上課時數 4
實習時數 2
合計時數 6
課程大綱 課程大綱
FMEA分析
課程名稱 科技英文
上課時數 4
實習時數 0
合計時數 4
課程大綱 課程大綱
半導體產業專業英文
課程名稱 程式設計
上課時數 4
實習時數 2
合計時數 6
課程大綱 課程大綱
程式語言
課程名稱 測試原理
上課時數 6
實習時數 0
合計時數 6
課程大綱 課程大綱
測試機架構與機制
課程名稱 封(構)裝材料特性
上課時數 10
實習時數 0
合計時數 10
課程大綱 課程大綱
1.封裝材料的熱能
2.封裝材料的機械性
3.封裝材料的電屬性
4.封裝材料的物理性
課程名稱 封(構)裝設備概論
上課時數 10
實習時數 0
合計時數 10
課程大綱 課程大綱
IC封裝製程設備原理與機制結構
課程名稱 全面生產設備保養(TPM)
上課時數 6
實習時數 0
合計時數 6
課程大綱 課程大綱
全面生產設備保養手法
課程名稱 感測器技術
上課時數 8
實習時數 0
合計時數 8
課程大綱 課程大綱
各式感測器原理與應用
課程名稱 靜電防護理論與實務
上課時數 4
實習時數 2
合計時數 6
課程大綱 課程大綱
1.靜電之基本概念
2.靜電放電產生的災害
3.靜電防護與實務範例操作
課程名稱 PLC控制與機械自動化應用
上課時數 4
實習時數 6
合計時數 10
課程大綱 課程大綱
1.常用儀表使用與量測(示波器、函數波產生器、數位電表、電源供應器)
2.溫度控制實習(溫度感測器、運算放大器、繼電器)
3.可程式控制器概論
4.階梯圖基本使用方法
5.實作範例操作
課程名稱 先進半導體封裝技術與製程應用
上課時數 6
實習時數 0
合計時數 6
課程大綱 課程大綱
1.封裝產業發展簡介
2..新世代封裝技術
3.SIP封裝技術
4.3D IC封裝技術
5.FOWLP
課程名稱 封裝機台操作與實習--研磨
上課時數 0
實習時數 4
合計時數 4
課程大綱 課程大綱
1.Wafer Back Side Grinding-製程及材料介紹
2.Wafer Back Side Grinding- 現場 Sample 展示及解說
3.Wafer Back Side Grinding-機台解說及設備問題排除
4.Wafer Back Side Grinding-產線實際觀摩解說
課程名稱 封裝機台操作與實習 -De-taping/Wafer Mounting/Film Mountin
上課時數 0
實習時數 4
合計時數 4
課程大綱 課程大綱
1.De-taping/Wafer Mounting/Film Mounting-製程介紹
2.De-taping/Wafer Mounting/Film Mounting-現場Sample 展示及解說
3.De-taping/Wafer Mounting/Film Mounting-機台解說及設備問題排除
4.De-taping/Wafer Mounting/Film Mounting-產線實際觀摩解說
課程名稱 封裝機台操作與實習—切割
上課時數 0
實習時數 4
合計時數 4
課程大綱 課程大綱
1.Wafer Sawing-製程及材料介紹
2.WaferSawing-現場Sample 展示及解說
3.Wafer Sawing-機台解說及設備問題排除
4.Wafer Sawing-產線實際觀摩解說
課程名稱 封裝機台操作與實習--黏晶
上課時數 0
實習時數 4
合計時數 4
課程大綱 課程大綱
1.Die Bonding-製程及材料介紹
2.Die Bonding-現場Sample 展示及解說
3.Die Bonding-機台解說及設備問題排除
4.Die Bonding-產線實際觀摩解說
課程名稱 封裝機台操作與實習--銲線
上課時數 0
實習時數 4
合計時數 4
課程大綱 課程大綱
1.Wire Bonding-製程及材料介紹
2.Wire Bonding-現場Sample 展示及解說
3.Wire Bonding-機台解說及設備問題排除
4.Wire Bonding-產線實際觀摩解說
課程名稱 封裝機台操作與實習--ball Mount
上課時數 0
實習時數 4
合計時數 4
課程大綱 課程大綱
1.Ball Mounting-製程介紹
2.Ball Mounting-現場Sample 展示及解說
3.Ball Mounting-機台解說及設備問題排除
4.Ball Mounting-產線實際觀摩解說
課程名稱 封裝機台操作與實習--封膠
上課時數 0
實習時數 4
合計時數 4
課程大綱 課程大綱
1.Molding-製程介紹
2.Molding-現場Sample 展示及解說
3.Molding-機台解說及設備問題排除
4.Molding-產線實際觀摩解說
課程名稱 封裝機台操作與實習-Laser Marking
上課時數 0
實習時數 4
合計時數 4
課程大綱 課程大綱
1.Laser Marking-製程介紹
2.Laser Marking-現場Sample 展示及解說
3.Laser Marking-機台解說及設備問題排除
4.Laser Marking-產線實際觀摩解說
課程名稱 封裝機台操作與實習-Singualtion Saw
上課時數 0
實習時數 4
合計時數 4
課程大綱 課程大綱
1.Singualtion&Sawing-機台解說及設備問題排除
2.Singualtion&Sawing-產線實際觀摩解說
3.Forming/Singulation(彎腳/成型)-產線實際觀摩解說
課程名稱 封裝機台操作與實習-Plasma
上課時數 0
實習時數 4
合計時數 4
課程大綱 課程大綱
1.Plasma-製程介紹
2.Plasma-產線現場操作解說
3.Plasma-機台解說及設備問題排除
4.Plasma-產線實際觀摩解說
課程名稱 封裝機台操作與實習-去膠/去緯
上課時數 0
實習時數 4
合計時數 4
課程大綱 課程大綱
1.Dejunk/Trim(去膠/去緯)-製程介紹
2.Dejunk/Trim(去膠/去緯)-實際觀摩解說
3.Dejunk/Trim(去膠/去緯)-機台解說及設備問題排除
4.Dejunk/Trim(去膠/去緯)-實際觀摩解說
課程名稱 封裝機台操作與實習-Forming/Singulation
上課時數 0
實習時數 4
合計時數 4
課程大綱 課程大綱
1.Forming/Singulation(彎腳/成型)-製程介紹
2.Forming/Singulation-機台解說及設備問題排除
3.Forming/Singulation-產線實際觀摩解說
課程名稱 探針卡設計與維修實作
上課時數 0
實習時數 3
合計時數 3
課程大綱 課程大綱
1.數位測試實作
2.混合模式測試實作
3.樣品比對實作
課程名稱 記憶體測試之 Tester 設備操作與維修概論
上課時數 0
實習時數 3
合計時數 3
課程大綱 課程大綱
記憶體測試之Tester 設備操作與維修概論
課程名稱 記憶體測試之Handler 設備操作與維修概論
上課時數 0
實習時數 6
合計時數 6
課程大綱 課程大綱
記憶體測試之Handler 設備操作與維修概論
課程名稱 記憶體測試之Hi Fi (HF)設備操作與維修概論
上課時數 0
實習時數 2
合計時數 2
課程大綱 課程大綱
記憶體測試之Hi Fi (HF)設備操作與維修概論
課程名稱 記憶體測試之Oven 設備操作與維修概論
上課時數 0
實習時數 2
合計時數 2
課程大綱 課程大綱
記憶體測試之Oven 設備操作與維修概論
課程名稱 記憶體測試之 Loader/Unloader(LD/UL) 設備操作與維修概論
上課時數 0
實習時數 2
合計時數 2
課程大綱 課程大綱
記憶體測試之Loader/Unloader(LD/UL) 設備操作與維修概論
課程名稱 記憶體測試之Change kit 製具設備操作與維修概論
上課時數 0
實習時數 2
合計時數 2
課程大綱 課程大綱
記憶體測試之 Change kit 製具設備操作與維修概論
課程名稱 記憶體測試之 Burn inBoard(BIB) 製具設備操作與維修概論
上課時數 0
實習時數 2
合計時數 2
課程大綱 課程大綱
記憶體測試之Burn in Board(BIB)製具設備操作與維修概論
課程名稱 記憶體測試Laser Marker 原理與應用
上課時數 0
實習時數 2
合計時數 2
課程大綱 課程大綱
記憶體測試Laser Marker 原理與應用
課程名稱 記憶體測試之 Lead Scanner 原理與應用
上課時數 0
實習時數 2
合計時數 2
課程大綱 課程大綱
記憶體測試之Lead Scanner 原理與應用
課程名稱 記憶體測試之 Tape &Reel 捲帶機原理與應用
上課時數 0
實習時數 2
合計時數 2
課程大綱 課程大綱
記憶體測試之Tape & Reel 捲帶機原理與應用
課程名稱 記憶體之測試程式語言-機台實習及實務操作
上課時數 0
實習時數 18
合計時數 18
課程大綱 課程大綱
1.測試程式語言與機台實習 /樣品比對
2.測試程式語言與機台實習
3.測試程式語言與機台實習
課程名稱 記憶體測試之儀表與量測
上課時數 0
實習時數 2
合計時數 2
課程大綱 課程大綱
記憶體測試之儀表與量測
課程名稱 兩性關係
上課時數 1
實習時數 0
合計時數 1
課程大綱 課程大綱
兩性關係
課程名稱 職場倫理
上課時數 1
實習時數 0
合計時數 1
課程大綱 課程大綱
職場倫理
課程名稱 就業輔導講座
上課時數 1
實習時數 0
合計時數 1
課程大綱 課程大綱
就業輔導講座

歷年合作企業

華邦電子
美光科技
日曰光半導體製造
矽品工業