培訓日期: | 2022-07-14~2022-09-22 |
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培訓時數: | 203 |
開班單位: | 正修學校財團法人正修科技大學 |
聯絡方式: | 蔣小姐 07-7358800-2703 |
課程大綱: | 如下表 |
課程名稱 | 基本電學 |
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上課時數 | 4 |
實習時數 | 0 |
合計時數 | 4 |
課程大綱 |
課程大綱 1.電路元件 2.電路分析 3.電容 4.電感 |
課程名稱 | 半導體元件概論 |
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上課時數 | 6 |
實習時數 | 0 |
合計時數 | 6 |
課程大綱 |
課程大綱 1.半導體材料 2.P-N 二極體 3.MOSFET |
課程名稱 | IC封裝製程概論 |
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上課時數 | 8 |
實習時數 | 0 |
合計時數 | 8 |
課程大綱 |
課程大綱 1.封裝製程之定義與功能 2.封裝技術層次分類 3.封裝技術之種類 4.IC封裝製作流程 |
課程名稱 | 機電整合概論 |
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上課時數 | 4 |
實習時數 | 0 |
合計時數 | 4 |
課程大綱 |
課程大綱 PLC 技術介紹 |
課程名稱 | 品質管制手法 |
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上課時數 | 4 |
實習時數 | 0 |
合計時數 | 4 |
課程大綱 |
課程大綱 品質管制手法 |
課程名稱 | 失效模式與效應分析(FMEA) |
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上課時數 | 4 |
實習時數 | 2 |
合計時數 | 6 |
課程大綱 |
課程大綱 FMEA分析 |
課程名稱 | 科技英文 |
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上課時數 | 4 |
實習時數 | 0 |
合計時數 | 4 |
課程大綱 |
課程大綱 半導體產業專業英文 |
課程名稱 | 程式設計 |
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上課時數 | 4 |
實習時數 | 2 |
合計時數 | 6 |
課程大綱 |
課程大綱 程式語言 |
課程名稱 | 測試原理 |
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上課時數 | 6 |
實習時數 | 0 |
合計時數 | 6 |
課程大綱 |
課程大綱 測試機架構與機制 |
課程名稱 | 封(構)裝材料特性 |
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上課時數 | 10 |
實習時數 | 0 |
合計時數 | 10 |
課程大綱 |
課程大綱 1.封裝材料的熱能 2.封裝材料的機械性 3.封裝材料的電屬性 4.封裝材料的物理性 |
課程名稱 | 封(構)裝設備概論 |
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上課時數 | 10 |
實習時數 | 0 |
合計時數 | 10 |
課程大綱 |
課程大綱 IC封裝製程設備原理與機制結構 |
課程名稱 | 全面生產設備保養(TPM) |
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上課時數 | 6 |
實習時數 | 0 |
合計時數 | 6 |
課程大綱 |
課程大綱 全面生產設備保養手法 |
課程名稱 | 感測器技術 |
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上課時數 | 8 |
實習時數 | 0 |
合計時數 | 8 |
課程大綱 |
課程大綱 各式感測器原理與應用 |
課程名稱 | 靜電防護理論與實務 |
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上課時數 | 4 |
實習時數 | 2 |
合計時數 | 6 |
課程大綱 |
課程大綱 1.靜電之基本概念 2.靜電放電產生的災害 3.靜電防護與實務範例操作 |
課程名稱 | PLC控制與機械自動化應用 |
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上課時數 | 4 |
實習時數 | 6 |
合計時數 | 10 |
課程大綱 |
課程大綱 1.常用儀表使用與量測(示波器、函數波產生器、數位電表、電源供應器) 2.溫度控制實習(溫度感測器、運算放大器、繼電器) 3.可程式控制器概論 4.階梯圖基本使用方法 5.實作範例操作 |
課程名稱 | 先進半導體封裝技術與製程應用 |
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上課時數 | 6 |
實習時數 | 0 |
合計時數 | 6 |
課程大綱 |
課程大綱 1.封裝產業發展簡介 2..新世代封裝技術 3.SIP封裝技術 4.3D IC封裝技術 5.FOWLP |
課程名稱 | 封裝機台操作與實習--研磨 |
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上課時數 | 0 |
實習時數 | 4 |
合計時數 | 4 |
課程大綱 |
課程大綱 1.Wafer Back Side Grinding-製程及材料介紹 2.Wafer Back Side Grinding- 現場 Sample 展示及解說 3.Wafer Back Side Grinding-機台解說及設備問題排除 4.Wafer Back Side Grinding-產線實際觀摩解說 |
課程名稱 | 封裝機台操作與實習 -De-taping/Wafer Mounting/Film Mountin |
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上課時數 | 0 |
實習時數 | 4 |
合計時數 | 4 |
課程大綱 |
課程大綱 1.De-taping/Wafer Mounting/Film Mounting-製程介紹 2.De-taping/Wafer Mounting/Film Mounting-現場Sample 展示及解說 3.De-taping/Wafer Mounting/Film Mounting-機台解說及設備問題排除 4.De-taping/Wafer Mounting/Film Mounting-產線實際觀摩解說 |
課程名稱 | 封裝機台操作與實習—切割 |
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上課時數 | 0 |
實習時數 | 4 |
合計時數 | 4 |
課程大綱 |
課程大綱 1.Wafer Sawing-製程及材料介紹 2.WaferSawing-現場Sample 展示及解說 3.Wafer Sawing-機台解說及設備問題排除 4.Wafer Sawing-產線實際觀摩解說 |
課程名稱 | 封裝機台操作與實習--黏晶 |
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上課時數 | 0 |
實習時數 | 4 |
合計時數 | 4 |
課程大綱 |
課程大綱 1.Die Bonding-製程及材料介紹 2.Die Bonding-現場Sample 展示及解說 3.Die Bonding-機台解說及設備問題排除 4.Die Bonding-產線實際觀摩解說 |
課程名稱 | 封裝機台操作與實習--銲線 |
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上課時數 | 0 |
實習時數 | 4 |
合計時數 | 4 |
課程大綱 |
課程大綱 1.Wire Bonding-製程及材料介紹 2.Wire Bonding-現場Sample 展示及解說 3.Wire Bonding-機台解說及設備問題排除 4.Wire Bonding-產線實際觀摩解說 |
課程名稱 | 封裝機台操作與實習--ball Mount |
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上課時數 | 0 |
實習時數 | 4 |
合計時數 | 4 |
課程大綱 |
課程大綱 1.Ball Mounting-製程介紹 2.Ball Mounting-現場Sample 展示及解說 3.Ball Mounting-機台解說及設備問題排除 4.Ball Mounting-產線實際觀摩解說 |
課程名稱 | 封裝機台操作與實習--封膠 |
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上課時數 | 0 |
實習時數 | 4 |
合計時數 | 4 |
課程大綱 |
課程大綱 1.Molding-製程介紹 2.Molding-現場Sample 展示及解說 3.Molding-機台解說及設備問題排除 4.Molding-產線實際觀摩解說 |
課程名稱 | 封裝機台操作與實習-Laser Marking |
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上課時數 | 0 |
實習時數 | 4 |
合計時數 | 4 |
課程大綱 |
課程大綱 1.Laser Marking-製程介紹 2.Laser Marking-現場Sample 展示及解說 3.Laser Marking-機台解說及設備問題排除 4.Laser Marking-產線實際觀摩解說 |
課程名稱 | 封裝機台操作與實習-Singualtion Saw |
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上課時數 | 0 |
實習時數 | 4 |
合計時數 | 4 |
課程大綱 |
課程大綱 1.Singualtion&Sawing-機台解說及設備問題排除 2.Singualtion&Sawing-產線實際觀摩解說 3.Forming/Singulation(彎腳/成型)-產線實際觀摩解說 |
課程名稱 | 封裝機台操作與實習-Plasma |
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上課時數 | 0 |
實習時數 | 4 |
合計時數 | 4 |
課程大綱 |
課程大綱 1.Plasma-製程介紹 2.Plasma-產線現場操作解說 3.Plasma-機台解說及設備問題排除 4.Plasma-產線實際觀摩解說 |
課程名稱 | 封裝機台操作與實習-去膠/去緯 |
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上課時數 | 0 |
實習時數 | 4 |
合計時數 | 4 |
課程大綱 |
課程大綱 1.Dejunk/Trim(去膠/去緯)-製程介紹 2.Dejunk/Trim(去膠/去緯)-實際觀摩解說 3.Dejunk/Trim(去膠/去緯)-機台解說及設備問題排除 4.Dejunk/Trim(去膠/去緯)-實際觀摩解說 |
課程名稱 | 封裝機台操作與實習-Forming/Singulation |
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上課時數 | 0 |
實習時數 | 4 |
合計時數 | 4 |
課程大綱 |
課程大綱 1.Forming/Singulation(彎腳/成型)-製程介紹 2.Forming/Singulation-機台解說及設備問題排除 3.Forming/Singulation-產線實際觀摩解說 |
課程名稱 | 探針卡設計與維修實作 |
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上課時數 | 0 |
實習時數 | 3 |
合計時數 | 3 |
課程大綱 |
課程大綱 1.數位測試實作 2.混合模式測試實作 3.樣品比對實作 |
課程名稱 | 記憶體測試之 Tester 設備操作與維修概論 |
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上課時數 | 0 |
實習時數 | 3 |
合計時數 | 3 |
課程大綱 |
課程大綱 記憶體測試之Tester 設備操作與維修概論 |
課程名稱 | 記憶體測試之Handler 設備操作與維修概論 |
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上課時數 | 0 |
實習時數 | 6 |
合計時數 | 6 |
課程大綱 |
課程大綱 記憶體測試之Handler 設備操作與維修概論 |
課程名稱 | 記憶體測試之Hi Fi (HF)設備操作與維修概論 |
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上課時數 | 0 |
實習時數 | 2 |
合計時數 | 2 |
課程大綱 |
課程大綱 記憶體測試之Hi Fi (HF)設備操作與維修概論 |
課程名稱 | 記憶體測試之Oven 設備操作與維修概論 |
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上課時數 | 0 |
實習時數 | 2 |
合計時數 | 2 |
課程大綱 |
課程大綱 記憶體測試之Oven 設備操作與維修概論 |
課程名稱 | 記憶體測試之 Loader/Unloader(LD/UL) 設備操作與維修概論 |
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上課時數 | 0 |
實習時數 | 2 |
合計時數 | 2 |
課程大綱 |
課程大綱 記憶體測試之Loader/Unloader(LD/UL) 設備操作與維修概論 |
課程名稱 | 記憶體測試之Change kit 製具設備操作與維修概論 |
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上課時數 | 0 |
實習時數 | 2 |
合計時數 | 2 |
課程大綱 |
課程大綱 記憶體測試之 Change kit 製具設備操作與維修概論 |
課程名稱 | 記憶體測試之 Burn inBoard(BIB) 製具設備操作與維修概論 |
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上課時數 | 0 |
實習時數 | 2 |
合計時數 | 2 |
課程大綱 |
課程大綱 記憶體測試之Burn in Board(BIB)製具設備操作與維修概論 |
課程名稱 | 記憶體測試Laser Marker 原理與應用 |
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上課時數 | 0 |
實習時數 | 2 |
合計時數 | 2 |
課程大綱 |
課程大綱 記憶體測試Laser Marker 原理與應用 |
課程名稱 | 記憶體測試之 Lead Scanner 原理與應用 |
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上課時數 | 0 |
實習時數 | 2 |
合計時數 | 2 |
課程大綱 |
課程大綱 記憶體測試之Lead Scanner 原理與應用 |
課程名稱 | 記憶體測試之 Tape &Reel 捲帶機原理與應用 |
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上課時數 | 0 |
實習時數 | 2 |
合計時數 | 2 |
課程大綱 |
課程大綱 記憶體測試之Tape & Reel 捲帶機原理與應用 |
課程名稱 | 記憶體之測試程式語言-機台實習及實務操作 |
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上課時數 | 0 |
實習時數 | 18 |
合計時數 | 18 |
課程大綱 |
課程大綱 1.測試程式語言與機台實習 /樣品比對 2.測試程式語言與機台實習 3.測試程式語言與機台實習 |
課程名稱 | 記憶體測試之儀表與量測 |
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上課時數 | 0 |
實習時數 | 2 |
合計時數 | 2 |
課程大綱 |
課程大綱 記憶體測試之儀表與量測 |
課程名稱 | 兩性關係 |
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上課時數 | 1 |
實習時數 | 0 |
合計時數 | 1 |
課程大綱 |
課程大綱 兩性關係 |
課程名稱 | 職場倫理 |
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上課時數 | 1 |
實習時數 | 0 |
合計時數 | 1 |
課程大綱 |
課程大綱 職場倫理 |
課程名稱 | 就業輔導講座 |
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上課時數 | 1 |
實習時數 | 0 |
合計時數 | 1 |
課程大綱 |
課程大綱 就業輔導講座 |