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人才專區

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先進製程整合封裝設備工程師

培訓日期: 2021-06-28~2021-08-27
培訓時數: 207
開班單位: 國立高雄大學
聯絡方式: 李小姐 07-591-6221
課程大綱: 如下表
課程名稱 半導體工程與產業發展概論
上課時數 6
實習時數 0
合計時數 6
課程大綱 課程大綱
電子產業及後段封裝、技術發展趨勢、封裝產業專利佈局
課程名稱 機電整合技術與自動化應用
上課時數 18
實習時數 18
合計時數 36
課程大綱 課程大綱
可程式控制器 (PLC) 實務應用案例:
工廠自動化教學設備、自動倉儲與無人搬運車系統整合、道路標線自動塗膠自走車、腳踏車自動租借系統含丙級機電整合證照
課程名稱 基本電學
上課時數 12
實習時數 12
合計時數 24
課程大綱 課程大綱
基本電子元件、基礎電路概論、類比信號與電路、數位信號與電路
課程名稱 單晶片應用電子學
上課時數 24
實習時數 0
合計時數 24
課程大綱 課程大綱
1. 介紹樹莓派背景知識
2. 多核心程式開發之挑戰與問題
課程名稱 統計製程管理 (SPC)
上課時數 12
實習時數 0
合計時數 12
課程大綱 課程大綱
Q7 手法 / QC Story、DOE 軟體課程、SPC Basic 抽樣技術、 SPC Basic 管制圖及 Cpk、軟體課程-Spc,Q7
課程名稱 IC 封裝技術
上課時數 30
實習時數 12
合計時數 42
課程大綱 課程大綱
.IC 封裝製程介紹:
封裝結構設計與熱應力分析、基板製程、晶粒接合、釘架製程、打線、注膠、可靠度測試、電性測試、失效模式分析
.先進封裝技術:
球陣列封裝技術、覆晶封裝技術、晶圓尺度封裝技術、系統 IC 封裝技術
課程名稱 封裝材料介紹
上課時數 12
實習時數 0
合計時數 12
課程大綱 課程大綱
半導體材料、有機高分子材料、金屬與非金屬材料
課程名稱 半導體製程技術
上課時數 12
實習時數 0
合計時數 12
課程大綱 課程大綱
微影技術、蝕刻技術、無塵室技術、表面熱處理
課程名稱 半導體製程實驗
上課時數 0
實習時數 12
合計時數 12
課程大綱 課程大綱
半導體製程實作
課程名稱 ESD 靜電產線防治與防護標準
上課時數 9
實習時數 0
合計時數 9
課程大綱 課程大綱
ESD 工業測試規格及規範、系統級工作區域 ESD 控制、美國國家標準局/ ESD S20.20 防制規範計畫
課程名稱 品質管理系統
上課時數 12
實習時數 0
合計時數 12
課程大綱 課程大綱
1. 基本統計分析原理
2. 6 sigma 統計分析手法
3. 田口法統計應用與實務
4. 品質提升策略與實例探討
5. ISO 品質管理系統介紹
課程名稱 共同科目
上課時數 6
實習時數 0
合計時數 6
課程大綱 課程大綱
.性別平等
.面試技巧
.勞工安全職場倫理

歷年合作企業

華邦電子
美光科技
日曰光半導體製造
矽品工業